「纸黄金网」一则消息传来，台积电“火力全开”，特朗普计划还能顺利实现吗？

以下为科技一则消息传来，台积电“火力全开”，特朗普计划还能顺利实现吗？内容:

最近几年美国对国产企业打压的愈加频繁，先是对中兴采取打压禁令，随后中兴缴纳罚款之后，又在一年之后开始对华为实行封锁，然后又将多家国产企业列入了“实体清单”当中，为的就是减少对美国科技行业的威胁，保持美国的地位，可谓是将“科技霸权”展现的淋漓尽致。

为增强竞争力，特朗普多次邀请科技企业赴美建厂

与此同时，特朗普要多次要求一些美国科技企业将工厂搬回至美国当地，曾多次与苹果“掌门人”库克交涉，所以不难看出，一场“科技战”正在酝酿。不仅如此，今年年初特朗普还要求著名晶圆体代工厂台积电到美国建厂，以此来增加美国芯片行业的竞争力，完善美国半导体行业的体系结构。

其实对于到美国建厂，台积电之前并没有什么想法，毕竟建厂涉及到的问题有很多，比如建厂成本、人工成本、未来发展趋势等，而美国想要满足台积电这些需求实在有些困难，所以在美国提出建议之后，台积电并没有第一时间做出具体回应，只是说明有想法，但是却并没有计划。

台积电计划流出，特朗普计划能顺利实现吗？

但是在不久之后，台积电就表示未来将会在美国建立一座5nm芯片工厂，这也让很多人认为台积电这是要放弃华为，转而到美国发展。其实不然，台积电此次计划对于美国未来半导体行业的发展起到的作用个人认为非常有限，而这种有限程度主要就是体现在芯片制程工艺方面。

虽然目前5nm芯片是发展的主流方面，但是近日却传来一则消息，台积电已经在3nm技术上有所进展，明年将会进入试产阶段，预计将会在2022年为苹果制造基于3nm工艺的A16芯片，同时台积电目前在2nm方面也积极研发，未来也将会有所突破，台积电可谓是火力全开。毫无疑问，对于台积电的这个消息，苹果成为了当之无愧的受益者，而华为却因为二者关系的不确定性，如今台积电的3nm技术成了一个未知数，不由得令人担心。

另外，等到台积电美国建厂完成并且投入生产之后，那个时候5nm工艺已经不再移动芯片的主要技术，所以给美国半导体行业带来的优势也十分有限。

富士康是前车之鉴？

而且最重要的是，目前台积电也仅仅只是答应到美国建厂，但暂时还并没有做出什么相关的动作，这就不免让我们想起当年的富士康。当时特朗普邀请郭台铭到美国建厂，并且给出高额的补贴，郭台铭也是欣然答应，但是如今三年的时间过去了，工厂的规模一缩再缩，时至今日这所工厂却并没有建立起来，依旧搁浅在美国。

所以从种种角度来说，台积电到美国建厂一事，不到最后一刻都很难有所定夺，再加上未来制程工艺的改革和进化。美国想要通过台积电完善自己的半导体地位并且增强竞争力这个计划，可能也并不会有特朗普想象的那么顺利，这就不由得有点尴尬。

就像上面提到的，在美国建设工厂最重要的成本问题是首要解决的难题，相比之下国内就更加适合台积电、富士康这种企业发展和建设，所以富士康一拖再拖也实属正常，毕竟建造工厂并不是一张图纸几个工人就能够实现的事情。

但是不管怎么说，富士康和台积电对于华为的态度一直都没有变，即便是美国极力打压华为，这两家企业都是积极合作，台积电也一直都在尽力想办法去帮助华为完成芯片代工，这一点还是非常值得华为感到欣慰的。

你认为台积电到美国建厂会成功吗？

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